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深圳市鼎华科技发展有限公司
主营：bga返修台,bga焊台,xray检测设备,x-ray点料机 - 18902853808
深圳市鼎华科技发展有限公司
主营：bga返修台,bga焊台,xray检测设备,x-ray点料机
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鼎华BGA返修台DH-A09
【此价格非正确价格，详询客服】
一、功能特点
1. 仪表操作，程序预先内置，无须专业技术培训即可熟练使用，使芯片返修变得非常简单；
2. 三温区独立控温，PCB两面都有器件也不会影响返修；
3. 进口发热芯，经久耐用，控温精准，绝无虚焊假焊；
4. 机器小巧美观，节省运费，适合出口；
5. 配备 支架，轻松放置任何外形的PCB；
6. 配置外接测温接口，随时对 PCB 或芯片表面进行温度检测，加热温度更精准；
7. 随机赠送手持式吸笔，拆卸拿取芯片更方便；
8.外接USB接口，各种返修数据可导入电脑分析储存。
二、技术参数
总功率 | Total Power | 4800W |
上部加热功率 | Top heater | 800W |
下部加热功率 | Bottom heater | 温区1200W，*三温区2700W |
电源 | power | AC220V±10％ 50Hz |
外形尺寸 | Dimensions | L510×W480×H600 mm |
定位方式 | Positioning | V字形卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整并配置 夹具 |
温度控制方式 | Temperature control | K型热电偶（K Sensor） 闭环控制（Closed loop） |
温度控制精度 | Temp accuracy | ±2度 |
PCB尺寸 | PCB size | Max 390mmⅹ380mm Min20mmⅹ20mm |
适用芯片 | BGA chip | 5*5~55*55 |
适用 小芯片间距 | Minimum chipspacing | 0.15mm |
外置测温端口 | External Temperature Sensor | 1个 |
机器重量 | Net weight | 约28KG |
三、功能描述：
1. 本机采用三温区设计，上、下部为热风加热，预热区为红外加热，三个温区独立控温，配置高精度温控仪表，可同时设置8段升降温，能同时储存10组温度设定， 外置测温接口，可以适时的设定、修改、细化每一个温度参数；
2. 采用高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合温度模块实现对温度的精准控制，保证温度偏差在±2度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的 分析和校对；
3.PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位；
4. 灵活方便的可移动式 夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修；
5. 配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换；
6.8段升(降)温+8段恒温控制；
7. 在拆卸、焊接完成后以声控方式警示作业人员作相关准备；同时在拆卸、焊接完成后采用大流量横流风扇自动/手动对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果；
8. 经过CE认证，设有自动断电保护装置。
四、功能介绍：
序号 | 名 称 | 用 途 | 使 用 方 法 |
1 | 头部限位杆 | 限制对位头部下降位置 | 旋转合适位置 |
2 | 上下移动手柄 | 调节对位头部上下位置 | 旋转手柄 |
3 | 上部风嘴 | 网状结构使热风更集中均匀 | 使出风口距BGA合适位置 |
4 | PCB板夹 | 夹紧PCB板,使之到合适位置 | 调节旋钮,移动到合适位置 |