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深圳市鼎华科技发展有限公司
主营：bga返修台,bga焊台,xray检测设备,x-ray点料机 - 18902853808
深圳市鼎华科技发展有限公司
主营：bga返修台,bga焊台,xray检测设备,x-ray点料机
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鼎华BGA返修台
联系方式：邱先生 18177417522（微信同号）
【此价格非正确价格，详询客服】
一、功能特点：
1.光学对位，芯片贴装对位精准，完全避免错位偏移；
2.自动拆卸、自动焊接，自动回收芯片，完全解放工人；
3.微风调节功能，根据芯片大小调节不同风速，返修更，焊接再小的元器件也不会吹跑偏；
4.激光定位，放置主板一步到位；
5.预热温采用发光发热管，升温快恒温稳定，外盖耐高温玻璃， 节能，美观大方；
6.外接测温接口，方便随时检测温度，控温更精准可靠；
7.触屏操作，程序预先内置，无须专业技术培训即可熟练使用，使芯片返修变得非常简单；
8.手动和自动两种操作模式，调试或批量返修都更加方便简单；
9.外接USB接口，用于软件更新升级和各种返修数据导入电脑分析储存。
二、产品参数
总功率 | Total Power | 5700W |
上部加热功率 | Top heater | 1200W |
下部加热功率 | Bottom heater | 温区1200W，*三温区3200W（加大发热面积以适应各类PCB板） |
电源 | power | AC220V±10％50/60Hz |
外形尺寸 | Dimensions | L600×W700×H850 mm |
定位方式 | Positioning | V字型卡槽,PCB支架可X方向调整并外配夹具 |
温度控制方式 | Temperature control | K型热电偶（K Sensor）闭环控制（Closed loop） |
温度控制精度 | Temp accuracy | ±1度 |
对位精度 | Positionaccuracy | 0.01mm |
PCB尺寸 | PCB size | Max 450×500 mm Min10×10mm |
适用芯片 | BGA chip | 2X2-80x80mm |
适用芯片间距 | Minimumchipspacing | 0.1mm |
外置测温端口 | External Temperature Sensor | 1个，可扩展（optional） |
机器重量 | Net weight | 70kg |
三、产品介绍
1. 嵌入式工控电脑，高清触摸屏人机界面，PLC控制,并具有瞬间曲线分析功能.实时显示设定和实测温度曲线，并可对曲线进行分析纠正；
2. 高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制，保持温度偏差在±1度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的分析和校对；
3. 采用步进运动控制系统：稳定、可靠、安全 采用高精度数字视像对位系统， PCB板定位采用V字型槽，采用线性滑座，使X、Y、Z三轴皆可作精细微调或快速定位、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位；
4. 灵活方便的可移动式夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修；
5. 配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换；
6.上下共三个温区独立加热，三个温区可同时进行多组多段温度控制，保证不同温区同步达到焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置；
7. 上下温区均可设置8段温度控制，可海量存储温度曲线，随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正 ；三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程，升温更均匀，温度更准确；
8. 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，以防PCB板的变形，贴装、焊接、拆卸过程实现智能自动化控制；
9.可采用摇杆控制头部上下移动及放大缩小图像，快捷方便；
10. 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后，冷却系统启动，待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化；
11.具有自动取料、自动喂料、相机自动伸缩功能；
12. 经过CE认证，设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。
四、图解重要功能
（光学视觉对位，贴装状况一目了然）
（自动吸取芯片）
